PCBA制程加工中，錫膏印刷是PCB制造中的一個重要步驟，也是PCBA貼片加工中的首要步驟，主要是在PCB的焊盤和元件安裝位置上，印刷出一層細膩、均勻的錫膏，以便后面的元件貼裝和焊接工作。同時，錫膏印刷也是進行表面貼裝技術(shù)（SMT）的必備步驟，保證了SMT的成功進行。

全自動錫膏印刷機運作的流程有以下幾點：

1、PCB通過自動上板機沿著輸送帶送入全自動錫膏印刷機的機內(nèi)

2、全自動錫膏印刷機尋找PCB的主要邊緣并且進行定位

3、Z型架向上移動至真空板的位置

4、加入真空，固定PCB在特殊的位置

5、視覺軸（印刷機攝像頭）慢慢的移動到PCB的首要目標（Mark點）

6、印刷機攝像頭尋找相應鋼網(wǎng)下面的Aark點（基準點）

7、機器移動印刷鋼網(wǎng)使之對準PCB,機器可以使鋼網(wǎng)在X、Y軸方向移動并且在主軸方向移動

8、鋼網(wǎng)和PCB對準，Z型架將向上移動，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分

9、一旦移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD（焊盤）位置上

10、當印刷完成，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離

11、全自動錫膏印刷機送PCB到下一工序

12、全自動錫膏印刷機然后接收下一張要印刷的PCB

13、下一張PCB進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。