錫膏印刷機(jī)在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線中扮演著至關(guān)重要的角色，其印刷質(zhì)量直接影響后續(xù)焊接的品質(zhì)。然而，在實(shí)際操作中，錫膏印刷機(jī)可能會(huì)出現(xiàn)印刷不良的現(xiàn)象，如少錫、不均勻等問題，以下是和田古德小編對其原因與解決方法的詳細(xì)分析。

一、錫膏印刷不良的原因

1、鋼網(wǎng)問題：

（1）、開口尺寸不當(dāng)：鋼網(wǎng)的開口大小與PCB焊盤不匹配，過大或過小都會(huì)導(dǎo)致錫膏漏印不均勻，出現(xiàn)少錫或多錫塌陷的問題。

（2）、鋼網(wǎng)清潔不良：鋼網(wǎng)被錫膏堵孔或底部附著過多錫膏，影響錫膏的正常印刷。

（3）、鋼網(wǎng)固定松動(dòng)：鋼網(wǎng)在印刷過程中固定不牢固，導(dǎo)致印刷偏移。

2、刮刀問題：

（1）、壓力不合適：刮刀壓力過大或過小都會(huì)影響錫膏的滲透量，導(dǎo)致少錫或多錫。

（2）、角度和速度設(shè)置不當(dāng)：刮刀的角度和速度設(shè)置不合理，也會(huì)影響錫膏的均勻性。

（3）、磨損嚴(yán)重：刮刀磨損后，無法有效刮除鋼網(wǎng)上的錫膏，導(dǎo)致印刷不良。

3、錫膏問題：

（1）、粘度不合格：錫膏的粘度過高或過低，都會(huì)影響其流動(dòng)性，導(dǎo)致印刷不均勻。

（2）、攪拌不均勻：錫膏在使用前未充分?jǐn)嚢杈鶆颍瑢?dǎo)致黏度不一致。

（3）、金屬顆粒物超標(biāo)：錫膏中的金屬顆粒物尺寸超標(biāo)，容易堵塞鋼網(wǎng)。

4、脫模速度：脫模速度過快或過慢，都會(huì)導(dǎo)致錫膏在PCB焊盤上分布不均勻。

5、設(shè)備與環(huán)境因素：

（1）、坐標(biāo)偏移：印刷機(jī)的坐標(biāo)設(shè)置不準(zhǔn)確，導(dǎo)致錫膏無法準(zhǔn)確印刷到預(yù)期位置。

（2）、定位點(diǎn)識別不良：全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的視覺系統(tǒng)識別不準(zhǔn)確或不良。

（3）、PCB停板不穩(wěn)定：PCB板在印刷過程中定位不穩(wěn)，導(dǎo)致偏移。

6、相機(jī)位置不當(dāng)：相機(jī)可能碰到PCB，引起偏移。

7、設(shè)備連接問題：如控制線松動(dòng)或損壞，影響印刷精度。

8、系統(tǒng)或軟件問題：系統(tǒng)軟件或硬盤的異常也可能導(dǎo)致印刷偏移。

二、解決方法

1、鋼網(wǎng)方面：確保鋼網(wǎng)開口尺寸與PCB焊盤相匹配，一般小于焊盤5分之一；使用激光打孔技術(shù)制作鋼網(wǎng)，確保開口平滑無毛刺；使用后及時(shí)清潔鋼網(wǎng)，避免堵塞和附著；定期檢查鋼網(wǎng)固定情況，確保牢固無松動(dòng)。

2、刮刀方面：調(diào)整刮刀壓力，確保適中；設(shè)置合理的角度（45-60度）和速度（2-5秒一塊PCB板）；定期檢查刮刀磨損情況，及時(shí)更換。

3、錫膏方面：選擇粘度合格的錫膏，確保金屬顆粒物尺寸小于鋼網(wǎng)開孔尺寸；使用前充分?jǐn)嚢杈鶆?，確保錫膏黏度適合產(chǎn)品。

4、脫模速度：根據(jù)不同產(chǎn)品調(diào)整脫模速度，確保錫膏均勻分布。

5、設(shè)備與環(huán)境調(diào)整：重新校準(zhǔn)和調(diào)整印刷機(jī)的坐標(biāo)系統(tǒng)，確保坐標(biāo)設(shè)置準(zhǔn)確無誤；檢查并調(diào)試視覺系統(tǒng)，確保定位點(diǎn)能夠準(zhǔn)確識別；檢查PCB的定位治具、托盤治具及真空系統(tǒng)，確保穩(wěn)定固定PCB；調(diào)整相機(jī)位置，避免在印刷過程中碰到PCB；檢查設(shè)備連接，確保所有連接線牢固無損壞；定期檢查并更新系統(tǒng)軟件，確保系統(tǒng)正常運(yùn)行。

綜上所述，錫膏印刷機(jī)印刷不良的原因多種多樣，但通過細(xì)致的檢查和調(diào)整，可以有效解決這些問題，提高錫膏印刷的質(zhì)量和穩(wěn)定性。深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司專注研發(fā)生產(chǎn)錫膏印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、檢測設(shè)備AOI、SPI、3D AOI、激光打標(biāo)機(jī)等智能裝備，為客戶提供完整的SMT整線方案，需要了解更多歡迎關(guān)注：http://vbcb.com.cn