1.電路板上的錫膏印刷

在PCBA生產(chǎn)線中，由上板機(jī)將PCB傳送至錫膏印刷機(jī)內(nèi)，機(jī)械夾具將PCB和鋼網(wǎng)固定到位；錫膏印刷機(jī)將提前設(shè)置好的錫膏量放置在預(yù)期的區(qū)域內(nèi)，由錫膏印刷機(jī)的刮刀將錫膏涂抹在鋼網(wǎng)上，在移除鋼網(wǎng)后，焊膏保留在PCB焊盤上。

PCB錫膏印刷后的檢測

2.在錫膏印刷后，PCB被傳送到SPI檢測流程，SPI通過檢測可以篩選出錫膏印刷產(chǎn)生的不良。這樣可以在SMT組裝過程的開始階段發(fā)現(xiàn)缺陷，可以立即進(jìn)行返工以獲得高質(zhì)量的錫膏印刷，同時(shí)節(jié)省更多時(shí)間并提高制造效率。

3.SMT貼片步驟

在經(jīng)過SPI檢測流程后，篩選過的PCB在SMT生產(chǎn)線上的傳送帶被傳送到SMT貼片機(jī)。貼片機(jī)，也稱為“表面貼裝系統(tǒng)”，通過移動(dòng)安裝頭將表面貼裝元件放置在準(zhǔn)備好的PCB上，它是用來實(shí)現(xiàn)高速，高精度放置組件的設(shè)備，是整個(gè)SMT生產(chǎn)中尤其關(guān)鍵的設(shè)備。

4. 回流焊接

表面元件貼裝完成后，將PCB板轉(zhuǎn)運(yùn)到回流焊接爐內(nèi)，回流焊接爐內(nèi)有不同的溫區(qū)，通過加熱、冷卻過程將元件固化在PCB板上。

5. AOI基板外觀檢測

經(jīng)過回流焊接步驟的PCB需要通過AOI檢測設(shè)備檢查PCB板上有沒有漏焊、錯(cuò)焊、假焊問題。AOI檢測設(shè)備通過高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描PCBA產(chǎn)品，采集圖像，測試的檢測點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來。

6. 通孔元件焊接

根據(jù)通孔元件類型選用波峰焊接和手工焊接將通孔元件焊接在PCB板上。波峰焊接會(huì)使用到波峰焊接爐。

7. 末端檢查和功能測試

在所有焊接步驟完成后，需要檢查測試PCBA板的功能。通過模擬PCBA板的運(yùn)行環(huán)境，監(jiān)測PCBA板的電氣特性是否符合設(shè)計(jì)要求，來評估PCBA板的質(zhì)量。

SMT貼片中的工藝要求

1. SMT貼片工藝要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求。

2. SMT貼片工藝要求貼裝好的元器件要完好無損。

3. SMT貼片工藝要求貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。

4. SMT貼片工藝要求元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊時(shí)有自定點(diǎn)效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。

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