一、什么是SMT

SMT是電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)，是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

二、SMT的特點

SMT具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕的特點，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的十分之一左右，一般采用之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。同時SMT可靠性高、抗震能力強(qiáng)、焊點缺陷率低、高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾、易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。可以降低成本達(dá)30%~50%，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

三、SMT的組成

總結(jié)而言，SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設(shè)備、表面貼裝元器件、SMT管理。那么為什么要用SMT呢？隨著科技不斷創(chuàng)新，產(chǎn)品對于技術(shù)要求越來越高，電子產(chǎn)品追求小型化，以往使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。而產(chǎn)品生產(chǎn)的批量化，生產(chǎn)自動化，廠家需要以低成本提供高產(chǎn)量，出產(chǎn)品質(zhì)優(yōu)越的產(chǎn)品來迎合顧客需求以及加強(qiáng)市場的競爭力；同時電子元件的發(fā)展、集成電路(IC)的開發(fā)、半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用等，使得電子科技革新勢在必行，追逐全球行業(yè)潮流。

四、SMT工藝的構(gòu)成要素

紅膠或者錫膏印刷（錫膏印刷機(jī)） 外觀檢測(SPI全自動光學(xué)檢測機(jī))——先貼小器件后貼大器件（高速貼片或集成電路貼裝)——PCBA外觀檢測(可選AOI光學(xué)檢測儀或者人工目視檢測)——焊接(回流焊)——檢測(可使用AOI光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測)——維修(焊臺以及熱風(fēng)拆焊臺等)——分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)

即總體工藝流程簡化為：印刷——貼片——焊接——檢修(每道工藝中都應(yīng)加入檢測環(huán)節(jié)以達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量的把控)。以上就是小編跟大家分享的關(guān)于SMT的一些基礎(chǔ)知識，需要了解更多，歡迎進(jìn)入：http://vbcb.com.cn