SMT是表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的的一種技術(shù)和工藝，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件，安裝在印刷電路板的表面或者其他基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接的電路裝連技術(shù)。

           為什么要用SMT？

隨著技術(shù)的發(fā)展和要求不斷提高，電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小；電子產(chǎn)品功能為了更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC的產(chǎn)品，不得不采用表面貼片元件；同時(shí)生產(chǎn)方面，產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠家要以低成本實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量，生產(chǎn)出良好的產(chǎn)品迎合客戶需求以及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。另一方面，電子原件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用也促成了SMT的發(fā)展。

SMT的技術(shù)主要包括哪幾個(gè)方面？

    SMT技術(shù)分為錫膏印刷、貼片、焊接、檢測(cè)四大關(guān)鍵關(guān)鍵工藝。

    在SMT整線方案里，錫膏印刷機(jī)放置在產(chǎn)線前面，就在上板機(jī)后面。錫膏印刷是SMT技術(shù)的前段工藝，主要是將錫膏印刷在PCB焊盤上面，需要用到鋼網(wǎng)（就是PCB焊盤需要印刷錫膏的模具），錫膏印刷的品質(zhì)主要考量脫模技術(shù)、印刷的平整度、厚度。

錫膏印刷之后，PCB就傳送到下一個(gè)流程，就是貼片工藝。（不過，在貼片機(jī)之前，一般廠家會(huì)在錫膏印刷機(jī)后面放置一臺(tái)SPI檢測(cè)設(shè)備，主要檢測(cè)錫膏印刷品質(zhì)，及時(shí)篩選PCB的錫膏印刷不良。）貼片是指將電子元件貼裝到PCB焊盤上面，主要設(shè)備是貼片機(jī)，貼片機(jī)通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上，整個(gè)過程通過吸嘴和懸臂完成貼裝。貼片機(jī)是整個(gè)SMT生產(chǎn)中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。

元器件完成貼裝之后，還需要固定，才能完成整個(gè)SMT工藝貼裝流程，因此貼片機(jī)后面應(yīng)該放置回流焊設(shè)備。回流焊通過從頭熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，結(jié)束外表貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，通俗地說，就是經(jīng)過高溫把用來焊接貼片元件的錫膏通過高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融，然后冷卻在一起，使焊盤上的電子元件爬錫，從而固定在焊盤上面，發(fā)揮其電子功能。

 AOI是用于檢測(cè)回流焊接的品質(zhì)，一般位于回流焊后端。AOI檢測(cè)設(shè)備通過高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描PCBA產(chǎn)品，然后采集圖像，將測(cè)試的檢測(cè)點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)進(jìn)行比較，再經(jīng)過圖像處理，檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷，同時(shí)通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示或標(biāo)示出來， 供維修人員修整以及SMT工程人員改善工藝。AOI放置在回流焊后檢查可以提供高度的安全性，因?yàn)樗軌蜃R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。

總結(jié)

SMT貼片技術(shù)是電子產(chǎn)品飛速發(fā)展的基石，尤其在電子產(chǎn)品及電子元件小型化趨勢(shì)下，貼片技術(shù)得到了很大的提升（比如貼片機(jī)貼裝01005元件）。

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