PCB（即英文Printed Circuit Board的縮寫(xiě)），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板PCB。PCB和PCBA的區(qū)別：一塊板子上面沒(méi)有任何元器件的就是PCB，俗稱(chēng)PCB裸板。在PCB裸板上面進(jìn)行元器件的貼裝、插件再進(jìn)行焊接，這些工藝流程就被稱(chēng)為是PCBA加工。

PCBA的加工流程可分為五大主要環(huán)節(jié)，一般根據(jù)客戶(hù)所提供的BOM配單對(duì)元器件進(jìn)行匹配購(gòu)置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃，在完成充足的事前準(zhǔn)備后開(kāi)始SMT編程，然后憑借SMT工藝制作激光鋼網(wǎng)，再用錫膏印刷。

PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序： SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測(cè)試、三防漆涂覆、成品組裝。

一、SMT貼片加工

SMT貼片加工的流程又分為7個(gè)大的步驟：準(zhǔn)備錫膏—錫膏印刷—SPI—貼裝—回流焊接—AOI—返修。

1）、準(zhǔn)備錫膏：先將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍，然后使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，使錫膏達(dá)到適合印刷及焊接狀態(tài)。（注意：錫膏務(wù)必需要注意區(qū)分，尤其是有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏的區(qū)分，不能弄混）

2）、錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，然后通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤(pán)上。

3）、SPI：SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，可以管控錫膏印刷效果，提供錫膏印刷良品率。

4）、貼裝：將貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊盤(pán)上。

5）、回流焊接：貼裝好的PCB板經(jīng)過(guò)回流焊里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，然后冷卻凝固完成焊接。

6）、AOI：AOI即是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，通過(guò)掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè)，可檢測(cè)出板子的不良。

7）、返修：將AOI或者人工檢測(cè)出來(lái)的不良品進(jìn)行返修。