在PCBA加工中，錫膏印刷是一項(xiàng)十分重要而且復(fù)雜的工藝。產(chǎn)品錫膏印刷的好壞不僅和錫膏質(zhì)量有關(guān)，還與印刷錫膏的設(shè)備及參數(shù)有直接關(guān)系。因此，SMT貼片加工廠家對(duì)每一個(gè)細(xì)節(jié)的控制，對(duì)提高錫膏的印刷質(zhì)量都很關(guān)鍵。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品SMT組裝過程中大概60-70%的焊接問題是由于錫膏印刷不良引起的。由此可見，錫膏印刷質(zhì)量的優(yōu)劣決定了SMT組裝的良率高低，降低產(chǎn)品不良率的關(guān)鍵是需要確保錫膏印刷質(zhì)量，以防止因?yàn)殄a膏印刷不良而導(dǎo)致焊接的問題，下面由和田古德為大家分析一下錫膏印刷過程中常見的幾個(gè)問題以及解決方法。

1、漏錫：即不完全印刷，指PCB板的某些焊盤上產(chǎn)生漏印的現(xiàn)象。

原因分析：（1）鋼網(wǎng)被錫膏堵孔或部分錫膏著附在鋼網(wǎng)底部；（2）錫膏的粘度不合格或者錫膏中的金屬顆粒物尺寸超標(biāo)；（3）刮刀磨損嚴(yán)重。

改進(jìn)措施：（1）使用完鋼網(wǎng)后，注意鋼網(wǎng)清潔及日常維護(hù)保養(yǎng)；（2）選擇粘度合適的錫膏，選擇錫膏時(shí)，應(yīng)考慮金屬顆粒物的大小、粒度是否小于鋼網(wǎng)的開孔尺寸；（3）定期檢查并更換刮刀。

2、拉尖：印刷錫膏后，焊盤上的錫膏有拉尖情況。

原因分析：錫膏的粘度不合格或者刮刀間隙過大。

改進(jìn)措施：選擇粘度合格的錫膏或者調(diào)整刮刀的間隙。

3、塌陷：焊盤上的錫膏向焊盤兩邊塌陷。

原因分析：（1）刮刀壓力參數(shù)過大；（2）PCB板固定異常，PCB發(fā)生移動(dòng)；（3）錫膏黏度不合格或錫膏金屬含量低。

改進(jìn)措施：（1）調(diào)整刮刀壓力；（2）重新固定pcb板；（3）重新選擇錫膏，需要考慮錫膏的粘度和金屬含量是否符合要求。

4、少錫：焊盤上的錫膏過薄，厚度沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。

原因分析：（1）制作的鋼網(wǎng)薄片厚度不達(dá)標(biāo)；（2）刮刀壓力參數(shù)過大；（3）錫膏流動(dòng)性差。

改進(jìn)措施：（1）錫膏的厚度應(yīng)和鋼網(wǎng)薄片的厚度一致；（2）減小刮刀的壓力；（3）選擇質(zhì)量好的錫膏。

5、厚度不一致：印刷完成后，錫膏的厚度不一。

原因分析：PCB板與鋼網(wǎng)不平行或者錫膏攪拌不均勻。

改進(jìn)措施：盡量使PCB和鋼網(wǎng)貼合度良好，使用錫膏前，應(yīng)攪拌均勻。

6、毛刺：印刷后焊盤上錫膏的邊緣或表面有毛刺。

原因分析：錫膏粘度偏低或者鋼網(wǎng)開孔粗糙。

改進(jìn)措施：廠家選擇錫膏時(shí)，應(yīng)考慮錫膏的粘度；應(yīng)盡量選擇激光法開孔或者提高蝕刻的精度以防止鋼網(wǎng)開孔過于粗糙。

想要提高SMT貼片加工的錫膏印刷質(zhì)量，廠家必須從每田古德為大個(gè)細(xì)節(jié)入手。不管是從錫膏的選用，鋼網(wǎng)的質(zhì)量，還是設(shè)備的參數(shù)等等，每個(gè)細(xì)節(jié)都會(huì)影響到pcb的錫膏印刷質(zhì)量。以上就是和田古德給大家解析的錫膏印刷機(jī)印刷過程中的常見問題解析與解決辦法內(nèi)容，深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)和檢測(cè)設(shè)備AOI和spi，需要了解更多知識(shí)歡迎進(jìn)入：http://vbcb.com.cn