2023年10月11日-13日，由中國貿(mào)促會電子信息行業(yè)分會組織舉辦的“亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”（NEPCON ASIA 2023）在深圳國際會展中心拉開帷幕，展覽會匯聚全球前端的1200個電子領(lǐng)域企業(yè)及品牌參展，展品內(nèi)容覆蓋表面貼裝、元器件物料采購、印刷電路工藝、自動化組裝及測試、電子制造服務(wù)（EMS）、印刷電路板（PCBA）全產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)容、智能工廠、汽車電子\IC相關(guān)的設(shè)備新品及技術(shù)解決方案。

深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司作為國內(nèi)專業(yè)從事自動化設(shè)備研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體的多元化、集團化的國家高新技術(shù)企業(yè)，在展會中亮相的自動化設(shè)備產(chǎn)品引發(fā)關(guān)注，吸引了一批批國內(nèi)外觀眾駐足問詢，交流合作。

展會期間，和田古德展示了全新推出的高速點膠機DK-600，可以實現(xiàn)高精度、高速度和高穩(wěn)定性的點膠工藝，同時設(shè)備自帶的智能雙層軌道運輸系統(tǒng)實現(xiàn)多臺并線，優(yōu)先過板優(yōu)先點膠的功能能夠有效提升生產(chǎn)效率，可試用于新能源、汽車電子、半導(dǎo)體等行業(yè)的精密點膠工藝。

同時作為錫膏印刷機研發(fā)制造的前沿企業(yè)，和田古德在展會上展出的自動錫膏印刷機X系列--MX和X-Mini吸引了眾多觀眾駐足觀看和交流，X系列錫膏印刷機以全新的工藝技術(shù)、能夠滿足大尺寸產(chǎn)品印刷的同時實現(xiàn)高精度，高穩(wěn)定性，適用于智能手機、主板、航天、汽車電子等諸多領(lǐng)域；在現(xiàn)場，和田古德還展出了檢測設(shè)備AOI和SPI，作為檢測設(shè)備深耕企業(yè)，和田古德自主研發(fā)的AOI和SPI憑借著高精度、高穩(wěn)定性的檢測工藝在市場上獲得越來越多客戶的認可。

隨著科技的日新月異，科技產(chǎn)品不斷更新迭代，電子制造行業(yè)向著智能化和自動化方向快速發(fā)展，制造業(yè)不僅要降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率，還要注重提升產(chǎn)品質(zhì)量，同時由于消費者的需求多樣化，也使得電子制造業(yè)向定制化產(chǎn)品方向發(fā)展。和田古德將持續(xù)升級迭代自動化設(shè)備新技術(shù)，推出更適合市場發(fā)展趨勢的產(chǎn)品，為電子制造行業(yè)發(fā)展賦能。