PCBA加工指的是將客戶提供的電路板原材料和電子元器件進(jìn)行加工和組裝，生產(chǎn)成完整的印刷電路板組件(PCBA)。PCBA加工過程中會(huì)涉及PCB電路板制造、電子元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列工序，供應(yīng)和制造鏈條比較長(zhǎng)，其中任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都有可能造成大批量的PCBA板不良，產(chǎn)生嚴(yán)重后果。因此，控制整個(gè)PCBA制造過程就很重要。下面由和田古德小編從以下幾點(diǎn)給大家分析。

一、PCB電路板制造

接到PCBA訂單后應(yīng)該針對(duì)PCB Gerber文件進(jìn)行工藝分析，同時(shí)針對(duì)性地向客戶提交可制造性報(bào)告（DFM），有些小型工廠并不注重這個(gè)步驟，但是往往容易產(chǎn)生因?yàn)?/span>PCB設(shè)計(jì)不好造成的品質(zhì)問題，產(chǎn)生大量的返工和維修工作，因此應(yīng)該確認(rèn)后再執(zhí)行，做好前期工作。比如分析PCB文件時(shí)，對(duì)于一些較小且容易故障的物料，就需要在結(jié)構(gòu)布局方面避開較高物料，這樣返修時(shí)的烙鐵頭方便操作，需要注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，不要造成折彎或斷裂，布線是否考慮到高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。

二、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)

完成PCB的工藝分析后，就要進(jìn)行元器件的準(zhǔn)備工作。元器件采購(gòu)需要嚴(yán)格把控渠道，必須從大型貿(mào)易商和原廠提貨，100%避免二手料和假料。同時(shí)，工廠應(yīng)該設(shè)置專門的來料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格進(jìn)行元器件的質(zhì)量檢查，確保元器件無故障，一般我們檢查項(xiàng)目按照抽檢方式進(jìn)行，比例為1-3%。具體檢查項(xiàng)目有以下幾個(gè)方面：

PCB：回流焊爐溫測(cè)試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；
IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并且對(duì)IC做恒溫恒濕保存；
其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測(cè)值等；

三、SMT Assembly加工

作為PCBA加工前段工序，錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn)，PCB的錫膏印刷質(zhì)量尤其關(guān)鍵，需要選擇精度高、印刷穩(wěn)定、操作便捷的錫膏印刷機(jī)，比如和田古德錫膏印刷機(jī)就可以滿足各種PCB的錫膏印刷，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和效率。另外回流焊的爐溫和速度控制對(duì)于錫膏的浸潤(rùn)和焊接可靠性也很關(guān)鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外，需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測(cè)，能夠很大程度減少人為因素造成的不良。

四、插件加工

插件工藝中，對(duì)于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠較大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的過程。

五、程序燒制

前面我們提到了收到訂單后應(yīng)該先向客戶提交DFM報(bào)告，那么在這份報(bào)告里我們可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)（Test Points），目的是為了測(cè)試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件，工廠可以要求客戶提供程序，通過燒錄器（比如ST-LINK、J-LINK等）將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測(cè)試各種觸控動(dòng)作所帶來的功能變化，以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。

六、PCBA板測(cè)試

對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單，主要進(jìn)行的測(cè)試內(nèi)容包含ICT（In Circuit Test）、FCT（Function Test）、Burn In Test（老化測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等，具體根據(jù)客戶的測(cè)試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可。

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