SMT產(chǎn)線中，PCBA生產(chǎn)工序我們可以分為幾個大的步驟，主要是 SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測試，成品組裝這四大環(huán)節(jié)。

一、首先我們來說下SMT貼片加工，SMT貼片加工的步驟又分為七大步，分別是：錫膏攪拌、錫膏印刷、SPI檢測、貼裝、回流焊接、AOI檢測、返修。

1.錫膏攪拌：首先將錫膏從冰箱拿出來，通過自然解凍之后，再對錫膏進行攪拌，以適合印刷和焊接。

2.錫膏印刷：這一步需要用到錫膏印刷機，將攪拌好的錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。

3.SPI檢測：錫膏印刷機印刷好PCB后，會自動將板傳送到下一個檢測步驟。SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，以起到管控錫膏印刷效果的目的。

4.貼裝：PCB在通過SPI檢測完成之后，會傳送至下一個工作程序，即貼裝。貼片元器件放置在飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝在PCB焊盤上。

5.回流焊接：貼裝好的PCB板傳送至回流焊，經(jīng)過回流焊里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱而變成液體，再通過自然冷卻凝固完成焊接。

6.AOI檢測：AOI即自動光學(xué)檢測，PCB經(jīng)過回流焊完成焊接的程序后，再通過AOI掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測，可檢測出板子的不良。

7.返修：一般AOI處會放置1-2個人，將AOI檢測出來的不良進行返修，這樣可以較大限度保證產(chǎn)品的質(zhì)量，防止不良品流入到終端環(huán)節(jié)。

二、PCBA生產(chǎn)的第二個環(huán)節(jié)即是DIP插件加工環(huán)節(jié)。DIP插件加工的工序又分為6個步驟，具體為：插件、波峰焊接、剪腳、后焊加工、洗板、品檢。

1.插件：即是將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上。

2.波峰焊接：完成插件的步驟后，需要將插裝好的板子過波峰焊接，在這過程當(dāng)中會有液體錫噴射到PCB板子上，同樣通過冷卻完成焊接。

3.剪腳：承接波峰焊的步驟，焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。

4.后焊加工：這時需要人工使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。

5.洗板：由于前面進行波峰焊接之后，板子都會比較臟，這個時候就需要使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者也可以采用機器進行清洗。

6.品檢：在完成前面一系列的操作后，接下來要對PCB板進行檢查，不合格的產(chǎn)品挑選出來進行返修，合格的產(chǎn)品才能進入下一道工序。

三、第三個大環(huán)節(jié)就是PCBA測試了，PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等。PCBA測試是一項大的測試，廠家根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。一般呢，ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進行檢測，查看是否符合要求。

四、完成PCBA測試OK后，接下來就是成品組裝。將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，再進行測試，然后就可以出貨了。

通過以上介紹我們可以知道，一塊PCB變成PCBA的生產(chǎn)過程是一環(huán)扣著一環(huán)，在此過程中任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的管控，所以在生產(chǎn)過程中檢測/檢查的步驟是必不可少的。

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