PCBA加工制程工序復(fù)雜繁瑣，每一道工序的疏忽都容易產(chǎn)生產(chǎn)品不良，其中較容易出現(xiàn)不良現(xiàn)象的就是悍接工序。就拿SMT貼片工藝來說，有80%以上的不良來源于悍接時(shí)的錫膏印刷環(huán)節(jié)。所以，為了減少不良品的發(fā)生，PCBA加工需要一臺(tái)設(shè)備來檢測(cè)錫膏印刷的厚度是否正常，這種設(shè)備就是3D錫膏檢測(cè)儀SPI。

SPI即錫膏檢測(cè)，英文全稱為Solder PasteInspection，顧名思義就是用來檢測(cè)錫膏的設(shè)備。SPI與AOI同為SMT貼片工藝檢測(cè)設(shè)備，與AOI的工作原理很相似，都是利用光學(xué)原理和預(yù)先錄入好的合格數(shù)據(jù)作比對(duì)來檢測(cè)不良情況，通過測(cè)量錫膏的厚度平整度、面積和體積，檢測(cè)出錫膏印刷的厚度偏差以及是否破損偏移等不良情況并提供測(cè)試報(bào)告，通過檢測(cè)提前將錫膏印刷不良的PCB板子篩選返修，避免流入到回流焊環(huán)節(jié)。SPI有2D檢測(cè)和3D檢測(cè)兩種，因?yàn)?/span>3D測(cè)量數(shù)據(jù)會(huì)更加的速度和精細(xì)，所以，目前PCBA加工工廠多使用3D檢測(cè)儀。3D錫膏檢測(cè)儀SPI具體有以下幾大優(yōu)勢(shì)：

一、減少缺陷

SPI首先用于減少因錫膏印刷不當(dāng)而導(dǎo)致的缺陷。SPI的首要優(yōu)勢(shì)在于其減少缺陷的能力，對(duì)SMT組裝而言，缺陷一直是主要問題，而不良產(chǎn)品的減少將為產(chǎn)品的高可靠性奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

二、高效率

以往在傳統(tǒng)的SMT組裝工藝返工模式中，除非實(shí)施檢查，即在回流焊接之后，否則不會(huì)暴露缺陷。一般情況下，AOl或X射線檢查用于找出缺陷，然后進(jìn)行返工。如果使用 SPI，則可以在錫膏印刷后，就在SMT組裝過程的開始階段發(fā)現(xiàn)缺陷。如此一來，一旦發(fā)現(xiàn)不正確的錫膏印刷，就可以立即進(jìn)行返工以獲得高質(zhì)量的錫膏印刷，更加節(jié)省時(shí)間并提高制造效率。

三、低成本

對(duì)于SPI的應(yīng)用，低成本有兩個(gè)意義。一方面，由于可以在SMT組裝過程的早期階段發(fā)現(xiàn)缺陷，并且可以及時(shí)完成返工，由此可以降低時(shí)間成本；另一方面，由于可以更早地停止缺陷，以避免早期缺陷延遲到后期制造階段，從而導(dǎo)致威脅性缺陷，因此成本也會(huì)減少。

四、高可靠性

正如前面所討論的，SMT組裝產(chǎn)品中的大多數(shù)缺陷源于低質(zhì)量的錫膏印刷。既然SPI有利于減少缺陷、那么它將通過對(duì)缺陷來源的嚴(yán)格管控來幫助提高產(chǎn)品的可靠性。

SPI與AOI同為PCBA不良品檢測(cè)設(shè)備，兩者聯(lián)合使用已然成為了PCBA加工中重要的品質(zhì)管控手段，PCB板錫膏印刷經(jīng)過SPI檢測(cè)篩選后可以大幅度的降低A0I對(duì)于錫膏的誤判率，降低PCB板子的不良率，更多節(jié)約了糾錯(cuò)的人力成本和時(shí)間成本，將損耗降到較低!

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