SMT是表面組裝技術(shù)(即表面貼裝技術(shù))，也稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

國內(nèi)SMT產(chǎn)業(yè)仍主要集中在珠江三角洲地區(qū)和長江三角洲地區(qū)，這兩個地區(qū)產(chǎn)業(yè)銷售收入占到了整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的90%以上，其中只是珠江三角洲地區(qū)就占到了整體比重的67.5%。另外環(huán)渤海地區(qū)SMT產(chǎn)業(yè)的銷售額占據(jù)了整體產(chǎn)業(yè)比重的7.6%。SMT產(chǎn)業(yè)是一個重要的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，對于推動國內(nèi)的電子信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和產(chǎn)業(yè)升級有著重要意義。推動國內(nèi)SMT產(chǎn)業(yè)速度健康發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)上下游各個環(huán)節(jié)的共同協(xié)作。

那么SMT貼片的工作流程都有哪些呢？

1.電路板上的錫膏印刷：在PCBA生產(chǎn)線中，由上板機將PCB傳送至錫膏印刷機內(nèi)，機械夾具將PCB和鋼網(wǎng)固定到位；錫膏印刷機將提前設(shè)置好的錫膏量放置在預(yù)期的區(qū)域內(nèi)，由錫膏印刷機的刮刀將錫膏涂抹在鋼網(wǎng)上，在移除鋼網(wǎng)后，焊膏保留在PCB焊盤上。

2.PCB錫膏印刷后的一個檢測：在錫膏印刷后，PCB被傳送到SPI檢測流程，SPI通過檢測可以篩選出錫膏印刷產(chǎn)生的不良。這樣可以在SMT組裝過程的開始階段發(fā)現(xiàn)缺陷，可以立即進(jìn)行返工以獲得高質(zhì)量的錫膏印刷，同時節(jié)省更多時間并提高制造效率。

3.SMT貼片步驟：在經(jīng)過SPI檢測流程后，篩選過的PCB在SMT生產(chǎn)線上的傳送帶被傳送到SMT貼片機。貼片機，也稱為“表面貼裝系統(tǒng)”，通過移動安裝頭將表面貼裝元件放置在準(zhǔn)備好的PCB上，它是用來實現(xiàn)高速，高精度放置組件的設(shè)備，是整個SMT生產(chǎn)中尤其關(guān)鍵的設(shè)備。

4. 回流焊接：表面元件貼裝完成后，將PCB板轉(zhuǎn)運到回流焊接爐內(nèi)，回流焊接爐內(nèi)有不同的溫區(qū)，通過加熱、冷卻過程將元件固化在PCB板上。

5. AOI基板外觀檢測：經(jīng)過回流焊接步驟的PCB需要通過AOI檢測設(shè)備檢查PCB板上有沒有漏焊、錯焊、假焊問題。AOI檢測設(shè)備通過高清CCD攝像頭自動掃描PCBA產(chǎn)品，采集圖像，測試的檢測點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來。

6. 通孔元件焊接：根據(jù)通孔元件類型選用波峰焊接和手工焊接將通孔元件焊接在PCB板上。波峰焊接會使用到波峰焊接爐。

7. 末端檢查和功能測試：在所有焊接步驟完成后，需要檢查測試PCBA板的功能。通過模擬PCBA板的運行環(huán)境，監(jiān)測PCBA板的電氣特性是否符合設(shè)計要求，來評估PCBA板的質(zhì)量。

SMT貼片中的工藝要求：

1. SMT貼片工藝要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求。

2. SMT貼片工藝要求貼裝好的元器件要完好無損。

3. SMT貼片工藝要求貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。

4. SMT貼片工藝要求元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊時有自定點效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。

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